Plant Phenomics | 评估木薯贮藏根系发育新的分析工具

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Plant Phenomics | 评估木薯贮藏根系发育新的分析工具

发表时间:2022-11-14 08:32:32点击:627

来源:植物表型组学

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地下储藏作物(块茎和根),如木薯、甘薯、芋头、山药或马铃薯,是淀粉和其他碳水化合物的重要来源,不仅有助于全球粮食安全,而且还提供多样化和重要的副产品。根和匍匐茎形态和根系构型的遗传和表型表征是需要解决的最大挑战之一,为未来的育种、作物管理和产量提供知识基础。

近日,Plant Phenomics在线发表了Forschungszentrum Jülich GmbH等单位题为Assessing the Storage Root Development of Cassava with a New Analysis Tool的研究论文。

本研究开发了一种能够自动分析根部直径分布的方法,具体分为两大模块。第一个模块是Root Segmentation包含根茎(次根茎检测)、根系统架构(RSA 分割)和其他目标(如 QR 码标签)的语义分割过程。第二个模块Root Width Analysis对分割结果应用脊检测方法(ridge detection approach),从而识别根中心并分析根系统架构的宽度分布。但是Root Width Analysis模块无法在不遮盖背景的情况下从原始 RGB图像数据中正确提取与根脊相关特征(Figure 1)。本研究以木薯根系为研究对象,根据其基因表达和直径将其分为不同的根类型:须根、过渡根、早期储存根和储存根,分别对应以下最大直径:类型Ⅰ:<2 mm;类型Ⅱ:2-6 mm;类型Ⅲ:6-20 mm;类型Ⅳ:>20 mm(Figure 2)。


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Figure1 Flowchart of the image processing pipeline for a single image or video frame

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Figure 2 OpenSimRoot models and real root systems

实验结果表明:使用迭代脊检测(iterative ridge detection)方法自动量化根直径分布,可以分析在根宽和根大量聚集方面表现出强烈变化的根系;该方法通过已知几何形状的虚拟根(OpenSimRoot软件模拟根系生长)模型进行了验证。随后对根系的时间序列进行测试(Figure 5),结果表明由于类型Ⅰ(须根)的图像分辨率差,其直径被严重低估。类型Ⅱ和类型Ⅲ的直径在每个生长阶段显示模拟参数和分析结果高度一致性。类型Ⅳ直径出现在第10周,但首次在第9周检测到,这对应于类型Ⅲ的直径在同一周被高估。


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Figure 5 Validation with simulated time-series of root system growth for different diameter classes

本研究估计了木薯真实根直径分布的应用,在整个时间跨度中,类型Ⅰ持续下降,而类型Ⅱ先增加至第8周随后下降,类型Ⅲ急剧上升,类型Ⅳ没有检测到,但类型Ⅳ从第9周开始的箱线图中出现了一些异常值,可能是由于存在早期阶段的储存根(Figure 8)。总而言之,本文提出的自动分析根部直径的分布的方法,可以定性和定量地监测根系动态生长,能快速且稳健地分析复杂的根系,从而适用于高通量表型分析和未来育种。


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Figure 8 Root class-specific growth dynamics of excavated root systems

论文链接:

http://doi.org/10.34133/2022/9767820

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About Plant Phenomics

《植物表型组学》(Plant Phenomics)是由南京农业大学和美国科学促进会(AAAS)合作创办的英文学术期刊,于2019年1月正式上线发行。采用开放获取形式,刊载植物表型组学交叉学科热点领域具有突破性科研进展的原创性研究论文、综述、数据集和观点。具体范围涵盖高通量表型分析的最新技术,基于图像分析和机器学习的表型分析研究,提取表型信息的新算法,作物栽培、植物育种和农业实践中的表型组学新应用,与植物表型相结合的分子生物学、植物生理学、统计学、作物模型和其他组学研究,表型组学相关的植物生物学等。期刊已被DOAJ、Scopus、PMC、EI和SCIE等数据库收录。科睿唯安JCR2021影响因子为6.961,位于农艺学、植物科学,遥感一区。中科院农艺学、植物科学一区,遥感二区,生物大类一区(TOP期刊)。2020年入选中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目。

说明:本文由《植物表型组学》编辑部负责组稿。

中文内容仅供参考,一切内容以英文原版为准。

撰稿+排版:王慧敏(南京农业大学)

审核:孔敏、王平

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